КВ1. Која безпрасна тканина је погодна? А. Обична безпрашна тканина је погодна за: прскање штампања, опште радионице, неколико
чишћење опреме, пласирање хардвера, чишћење калупа, чишћење електронских производа итд.
за: млазнице за штампаче, дигиталне мастилостружне слике, обичне сочиве, екране на додир, ЛЦД екране, сјајне панеле итд.
без прашине је погодан за: прецизне инструменте, високу оптику, полиране мерење прибора за електропластирање, ауто
делови, фотоапарати и наочаре итд. Q2. Из каквог материјала је направљена тканина без прашине? Која је разлика између општог и ултрафина? А.Основна тежина:
Да ли је основна тежина исте врсте тканине иста Б. Тип и квалитет: Микрофибри су вишеквалитетне, нефине
влакна је на другом месту, а полиестерска влакна су на нижем месту. Изаберите одговарајућу у складу са вашим потребама. Ц. Мјекоћа: Што је мека,
боље Д. Отпорност на знојење: Што је чвршће, мање је вероватно да ће изгубити влакна. Е. Када купујете производ, прва ствар коју
морамо узети у обзир је његово окружење коришћења. Оружје без прашине се широко користи у радионицама без прашине. Ниво без прашине
у наставним састанцима се може поделити на ниво десет, ниво сто, ниво хиљаду, ниво десет хиљада итд.
ако купујете плат без прашине, мора одговарати квалитету радионице без прашине.
К3. - Да. Које су разлике у количини прашине генерисане различитим методама затварања ивица: Тканина без прашине може се поделити
у: топлотну резање, ултразвучно резање, ласерско резање и опште хладно резање према методу затварања ивица:
А. Ултразвучно резање: Степен запљуњавања ивице достиже 99%, запљуњавање ивице је меко и равно, не лако да се подри, не пролије
чипси, и нема прашине. Технологија и трошкови су релативно високи.
Б. Ласерско сечење: Степен запљуњавања ивице је мањи од 80%, а не пропадају чипови. Након чишћења, ивице запљуштање је лако да
срка и чипови су проливени.
Ц. Термичко сечење: степен запечатања ивице је мањи од 75%, а не долази до раскопа. Након чишћења, ивице запљуштање је лако да
рушење и разбијање.
Д. Општа хладна резања: нема запечатања ивица, лакше чипирање, нижа технологија и трошкови.