Q1. Která prachově volná tkanina je vhodná? A. Běžná prachově volná tkanina je vhodná pro: sprejové tiskání, obecné dílny, několik
výrobní čištění zařízení, kovové nátěry, čištění form, elektronické produkty a další. B. Sub-mikro prachově volná tkanina je vhodná
pro: tiskařské trysky, digitální inkoustové obrazy, běžné čočky, dotykové obrazovky, LCD monitory, lesklé panely atd. C. Ultra-mikro
prachově volná tkanina je vhodná pro: přesné přístroje, vysoce kvalitní optiku, leštěné elektroplacaté měřící přístroje, auta
díly, fotoaparáty a brýle atd. Q2. Ze kterého materiálu je prachově volná tkanina vyrobená? Jaký je rozdíl mezi obecnou energií a ultra-mikro? A.Základní hmotnost:
Zda je základní hmotnost stejných druhů látek stejná B. Typ a kvalita: Mikrovlákně je vyšší kvalita, sub-mikro
vlákno je na druhém místě a polyesterové vlákno je horší. Vyberte si vhodnou možnost podle svých potřeb. C. Měkčnost: Čím měkčí, tím
lépe D. Odpornost vůči nosením: Čím silnější je, tím méně pravděpodobné je, že se bude vytrácet vlákno. E. Při nákupu produktu musíme
nejdříve zvážit jeho použití v konkrétním prostředí. Prachově čisté utěrky jsou široce používány v prachově čistých dílnách. Úroveň
prachově čistých dílen lze rozdělit na úroveň deset, sto, tisíc, deset tisíc atd. Při volbě prachově čistého plátna musí odpovídat úrovni
prachově čisté dílny.
Otázka 3. Jaké jsou rozdíly ve množství vznikajícího prachu u různých metod uzavírání okrajů: Prachově čisté plátno lze rozdělit
na: tepelné řezání, ultrazvukové řezání, laserové řezání a obvyklé chladné řezání podle metody uzavírání okrajů:
A. Ultrazvukové řezání: Stupeň uzavírání okraje dosahuje 99%, uzavírání je měkké a rovnoměrné, není snadno trhavé, nevydává vlákna
čipy, a není tam prach. Technologie a náklady jsou relativně vysoké.
B. Laserové řezání: Stupeň uzavření okraje je méně než 80 %, a žádné čipy neodpadávají. Po čištění je uzavření okraje snadné k
trhání a odlepují se čipy.
C. Tepelné řezání: Stupeň uzavření okraje je méně než 75 %, a nedochází k odlepu čipů. Po čištění je uzavření okraje snadné k
trhání a odlepu čipů.
D. Běžné chladné řezání: žádné uzavření okraje, snazší odlep čipů, nižší technologie a náklady.
×
CS
