П.1. Кој безпрашист ткан е соодветен? Оdg. А. Обичниот безпрашист ткан е соодветен за: спреј печатење, општи ателији, неколку
очиштување на опрема, хардверска галваноизложница, очиштување на форми, очиштување на elektronski производи, итн. B. Под-фин безпрашист ткан е соодветен
за: принтер сопственици, цифренi инкжет слики, обични линзи, додирливи екранi, LCD екранi, бляскави панели, итн. C. Супер-фин
безпрашист ткан е соодветен за: прецизни инструменти, висококвалитетна оптика, полирани галваноизмерувачки инструменти, авто
делови, камери и очила, итн. Вpraне 2. Од што е направен прашинобденото платно? Што е разликата помеѓу општа енергија и ултрафин? Oдговор. Основна тежина:
Дали основната тежина на истите видови ткани е иста. B. Вид и квалитет: Микровлакната е од поширок квалитет, суб-фината
влакна е втора, а полистиролната влакна е низа. Изберете го соодветниот според вашите потреби. C. Мекост: Попреку секое нешто, мејкиот е
добар D. Отпорност на ношење: Се надгледа тоа колку е силно, па затоа е помалку веројатно да губи влакна. E. Кога купувате производ, првото нешто
што треба да го земеме предвид е неговата употреба во околината. Безпрашинските тревјачи се користат широко во безпрашински делови. Нивата на безпрашинските
делови можат да се поделат во ниво десет, ниво сто, ниво хиљада, ниво десет хиљада, итн. Кога избирајте Кога
купувате безпрашинско платно, мора да се совпаѓа со нивото на безпрашинскиот дел.
Вpraне 3. Кои се разликите во количеството на прашини произведени од различни начини за пломбање на ръбовите: Безпрашинското платно може да се подели
во: термичко сечење, ултразвучно сечење, лазерско сечење и општо хладно сечење според методата на браније на ръбовите:
A. Ултразвучно сечење: Степенот на браније на ръбовите достигнува 99%, бранијето е меко и равnomerno, не е лесно да се раздижи, не отпадаат чипови
и нема прах. Технологијата и цената се относно високи.
B. Лазерско сечење: Степенот на браније на ръбовите е помал од 80%, и не отпадаат чипови. Потоа што се очисти, бранијето е лесно
да се раздижи и отпадаат чипови.
C. Термично сечење: Степенот на браније на ръбовите е помал од 75%, и не се појавуваат чипови. Потоа што се очисти, бранијето е лесно
да се раздижи и се појавуваат чипови.
D. Обично хладно сечење: нема браније на ръбовите, лесно се појавуваат чипови, ниска технологија и цена.
×
MK
